深南电路002916）3月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月28日接受11家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：2024年，PCB业务实现主要经营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力和汽车电子市场的机遇，实现盈利收入和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求量开始上涨；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求量开始上涨，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需求量开始上涨助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。
答：2024年，封装基板业务实现主要经营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，快速推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率会降低等因素共同影响。
问：请介绍FC-BGA封装基板产品特点、主要使用在场景及公司目前产品能力。
答：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要使用在于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设施为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
答：PTFE材料在高频PCB领域已有很成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已拥有相对应技术储备。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自己经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
答：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升;